JEDEC 및 AEC-Q101 인증을 획득한 고전압 질화갈륨 전력반도체를 선도적으로 설계하고 제조하는 트랜스폼이 선도적 마이크로컨트롤러 공급업체 마이크로칩 테크놀로지(이하 ‘마이크로칩’)와 파트너십을 맺었다고 6일 발표했다.

양사는 이번 파트너십을 통해 4세대 GaN 기술이 접목된 트랜스폼의 4kW AC-DC 변환 토템 폴 기반의 브릿지리스 PFC(역률보상) 평가 보드에 마이크로칩의 dsPIC33CK 디지털 신호 컨트롤러 보드를 통합할 계획이다. 마이크로칩의 글로벌 기술 지원팀이 트랜스폼의 애플리케이션 지원 역량을 적극 활용해 통합 솔루션을 이용하는 개발자들을 지원할 예정이다.

결과적으로 고객들은 효율성이 99% 이상 높고 펌웨어가 미리 입력된 평가 보드를 이용하는 한편 트랜스폼과 마이크로칩의 글로벌 지원을 받아 AC-DC 변화 전력 시스템 설계를 한층 간소화할 수 있게 됐다.

트랜스폼의 글로벌 기술 마케팅 및 북미 판매 담당 부사장인 필립 주크는 “트랜스폼과 마이크로칩의 협력은 업계의 판도를 바꿔 놓을 일대 사건”이라며 “토템 폴 기반의 브릿지리스 PFC를 이용한 GaN 전력 시스템의 제어 요구사항은 ODM(제조자개발생산) 업체들에 새로운 도전과제를 안겨줬던 기존의 CCM 부스트 PFC와는 다르다”고 말했다. 이어 “오늘 양사는 이런 지식의 간극의 줄이기 위해 파트너십을 맺었으며, 세계 최상급 글로벌 지원팀의 지원 아래 혁신적 GaN 솔루션을 고객들에게 전달할 것”이라고 덧붙였다.

마이크로칩의 dsPIC DSC(디지털 신호 컨트롤러)는 일련의 임베디드 설계 툴을 제공해 개발자는 물론 전문지식이 부족한 사람들도 지원한다.

마이크로칩의 임베디드 설계 툴은 마이크로칩의 MPLAB® X 통합 개발 환경에서 기기를 초기화할 수 있도록 직관적인 그래픽 유저 인터페이스를 제공하며, 프로그래머와 디버거, 에뮬레이터 주변기기 등을 든든히 지원한다.