반도체 공정진단 장비 전문기업 주식회사 BNSR(대표 최경훈)은 세계 최대 파운드리 기업 TSMC 대만 본사의 공식 1차 협력사로 최종 등록되며 글로벌 반도체 공급망에 직접 진입했다고 9일 밝혔다.
 
단순한 납품 계약을 넘어 차세대 공정 공동 개발에 참여하는 기술협력 파트너 지위까지 확보했다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 공정진단 장비(Sensor on Wafer, 이하 SoW) 분야에서 국내 기업이 TSMC 본사 1차 협력사로 직접 등록된 것은 BNSR이 처음이다.
 
■ "3년의 검증"…TSMC가 인정한 기술력
 
TSMC의 협력사 등록 심사는 반도체 업계에서도 손꼽히는 난관이다. 실제 공정 환경에서의 성능 검증을 시작으로 품질 평가, 데이터 신뢰성 확인, 공급 안정성 심사까지 다단계 절차를 모두 통과해야 한다. 공정 측정의 표준값 확보와 제조 장비 상태 진단은 반도체 수율과 직결되는 분야인 만큼, 요구 기준이 특히 높다.
 
BNSR은 수년간의 기술 검증 과정을 거치며 기술력·품질관리 역량·데이터 신뢰성을 동시에 입증했다. 업계 관계자들은 이번 등록을 두고 "단순한 납품 계약이 아닌, 글로벌 반도체 제조 기준에 부합하는 기술협력 파트너로 인정받은 것"이라고 평가한다.
 
■ 세계 두 번째 SoW 양산 기업…KLA 독점 시장에 균열
 
BNSR이 개발한 SoW는 실제 웨이퍼 형태의 센서를 반도체 제조 장비 내부에 직접 투입해 온도·압력·플라즈마 특성 등 공정 핵심 데이터를 정밀 측정하는 솔루션이다. 기존에는 미국 KLA Corporation이 사실상 독점해 온 시장으로, BNSR은 세계 두 번째로 해당 제품의 개발 및 양산화에 성공하며 글로벌 경쟁 구도에 균열을 냈다. 이를 넘어 극저온 환경 측정을 경쟁사 보다 먼저 시장을 선점하면서 기술력을 보여주었다.
 
■ TSMC 직접 등록, 국내외 전체를 통틀어 분야별 1~2곳뿐
 
TSMC 본사 직접 등록 사례는 전 세계적으로 희소하다. 공정진단 분야에서는 BNSR, 실리콘 파츠 분야에서는 CMTX, 반도체 설계 솔루션 분야에서는 에이직랜드 정도가 직접 등록 기업으로 거론되며, 분야별 등록 업체는 1~2곳에 불과하다. 설립 4년 차 스타트업이 이 대열에 합류했다는 점에서 이번 성과의 무게감이 더욱 부각된다.
 
현재 BNSR은 TSMC 외에도 SMIC, UMC 등 해외 주요 파운드리를 고객사로 확보하고 있으며, AMAT(Applied Materials), TEL(Tokyo Electron) 등 글로벌 장비 대기업과도 기술협력 관계를 이어가고 있다고 밝혔다.

■ 차세대 패키징·전후공정까지…"기술협력 파트너"로 영역 확장
 
BNSR은 이번 1차 협력사 등록을 단순한 공급 계약의 시작이 아닌, 기술협력 파트너십의 출발점으로 삼는다는 전략이다. TSMC와는 차세대 패키징 공정을 비롯해 전공정 및 후공정의 주요 영역으로 SoW 적용 범위를 넓히는 공동 개발을 이미 진행 중이다.
 
아울러 글로벌 장비 제조사와의 협업을 강화해 차세대 공정 장비 개발 단계부터 공정진단 솔루션을 통합하는 방향으로 사업 구조를 고도화한다는 계획이다. 공정 데이터 분석 기능 고도화에도 역량을 집중해, 고객사가 보다 정확한 데이터를 기반으로 공정 최적화에 활용할 수 있는 환경을 구축해 나갈 방침이다.
 
최경훈 BNSR 대표이사는 "처음부터 세계 최고 수준의 반도체 제조 현장에서 검증받을 수 있는 제품을 목표로 개발을 진행해 왔다"며 "이번 TSMC 본사 공식 등록은 BNSR의 기술력과 데이터 신뢰성, 품질 경쟁력을 인정받은 동시에 기술협력 파트너로서의 첫걸음"이라고 밝혔다. 이어 "고객이 필요로 하는 공정 데이터를 더욱 정확하고 안정적으로 제공할 수 있도록 지속적인 연구개발과 기술 혁신에 집중하겠다"고 덧붙였다.
 
주식회사 BNSR은 2022년 설립된 반도체 공정진단 장비 전문기업으로, Sensor on Wafer (SoW) 기술의 국내 최초·세계 두 번째 개발 및 양산화에 성공했다. 특허 36건(미국 2건 포함)을 보유하고 있으며, TSMC·UMC·SMIC·Micron 등 글로벌 주요 반도체 제조사를 고객사로 두고 있다.
 
출처: BNSR